INTERNATIONAL PATENT: YAMAHA ROBOTICS CO., LTD., ヤマハロボティクス株式会社, THE UNIVERSITY OF TOKYO, 国立大学法人 東京大学, TOHOKU UNIVERSITY, 国立大学法人東北大学 FILES APPLICATION FOR "CHIP STACK DEVICE, SEMICONDUCTOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR"

GENEVA, Dec. 30 -- YAMAHA ROBOTICS CO., LTD. (51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo2088585), ヤマハロボティクス株式会社 (東京都武蔵村山市伊奈平２丁目５１番地の１), THE UNIVERSITY OF TOKYO (3-1, Hongo 7-chome, Bunkyo-ku, Tokyo1138654), 国立大学法人　東京大学 (東京都文京区本郷七丁目３番１号), TOHOKU UNIVERSITY (2-1-1, Katahira, Aoba-ku, Sendai-shi, Miyagi9808577), 国立&#...